核心課程：
半導(dǎo)體器件物理、集成電路版圖設(shè)計、集成電路制造工藝、集成電路封裝技術(shù)、集成電路測試技術(shù)。
培養(yǎng)目標(biāo)：
掌握扎實的科學(xué)文化基礎(chǔ)知識和集成電路設(shè)計、集成電路制造工藝和封裝測試等知識，具備集成電路輔助設(shè)計和版圖設(shè)計、集成電路制造及封測工藝維護(hù)等技能。
畢業(yè)去向：
完成學(xué)業(yè)的畢業(yè)生去向廣闊，可以參加專升本深造、公務(wù)員招考、事業(yè)單位招考，從事集成電路版圖設(shè)計、制造、封裝、測試驗證，以及產(chǎn)品檢驗、營銷等方面工作。